工艺能力

用于陶瓷基座﹑金属基座与金属盖板的封装

可在大气和真空环境中以平行缝焊方式进行封装

可焊工件尺寸范围：2.0mm～30.0mm

真空加热箱：常温～ 300℃

真空缝焊室真空度可达5×10-4Pa

双焊接头,加热除气后在氮气中进行预焊->Y-向缝焊->在真空中进行X-向缝焊的动作,可实现真空封装