工艺能力

互连工艺——半自动键合

可实现工艺类型：硅铝丝楔焊、金丝球焊

特点：双键合头、可实现深腔键合

楔焊：
铝丝线径：17~50um
腔体深度：20mm MAX.

球焊：
金丝线径：17~50um
腔体深度：10mm MAX.

互连工艺——全自动键合

键合方式：热超声金丝球键合

线径：0.7~1.5mil（Au）

线长：0.6 - 8mm

键合精度：±3.0μm @ 3 Sigma

PR 精度：± 0.3μm

线弧控制：自动弧形控制

键合腔体深度：3.9mm

BSOB & BBOS & BWB模式兼容

可实现异形管座键合