深硅刻蚀机（STPS)：BOSCH工艺，可满足90°±0.1梳齿工艺要求，也可满足高深宽比腔体工艺，深度比可达25:1。

RIE刻蚀机：可进行多种介质刻蚀，Oxide、SiN、Poly等。

VHF：可对MEMS结构进行Release工艺，乙醇与HF气体作为反应气体。