阳极键合：硅-玻璃
硅硅键合：硅-硅，硅-氧化硅 (特色工艺，可键合4层硅)
共晶键合：硅-金
金属热压：金-金
键合机（EVG）：拥有硅‐硅键合、硅‐氧化硅键合、金属热压键合，金-硅共晶键合，铝‐锗共晶键合，阳极键合多种键合工艺，键合对准精度小于5um。
键合工艺图
键合实际操作图
阳极键合效果
阳极键合：硅-玻璃
硅硅键合：硅-硅，硅-氧化硅 (特色工艺，可键合4层硅)
共晶键合：硅-金
金属热压：金-金
键合机（EVG）：拥有硅‐硅键合、硅‐氧化硅键合、金属热压键合，金-硅共晶键合，铝‐锗共晶键合，阳极键合多种键合工艺，键合对准精度小于5um。
键合工艺图
键合实际操作图
阳极键合效果
