MEMS惯性传感器
MEMS惯性传感器C-SMD封装/CLCC封装
利用陶瓷管壳作为基底对MEMS惯性传感芯片和专用的ASIC芯片进行集成式封装，具有尺寸小、稳定性好、寿命长、适合恶劣环境等特点。月产能≥30K。
微型化
体积小：巨大应用领域
成本低：适于大批量应用
性能优越
低封装应力
陶瓷基底具有优异的导热性能
陶瓷的高绝缘性、高机械强度为传感器提供良好的电学和机械保护
环境适应性强
陶瓷材料化学稳定性和耐腐蚀性强，使得传感器能够在各种环境下保持稳定的性能，提高了传感器长期有效性。
MEMS惯性传感器C-SMD封装/CLCC封装
利用陶瓷管壳作为基底对MEMS惯性传感芯片和专用的ASIC芯片进行集成式封装，具有尺寸小、稳定性好、寿命长、适合恶劣环境等特点。月产能≥30K。
体积小：巨大应用领域
成本低：适于大批量应用
低封装应力
陶瓷基底具有优异的导热性能
陶瓷的高绝缘性、高机械强度为传感器提供良好的电学和机械保护
陶瓷材料化学稳定性和耐腐蚀性强，使得传感器能够在各种环境下保持稳定的性能，提高了传感器长期有效性。
利用陶瓷管壳作为基底对MEMS惯性传感芯片和专用的ASIC芯片进行集成式封装，具有尺寸小、稳定性好、寿命长、适合恶劣环境等特点。月产能≥30K。
体积小：巨大应用领域
成本低：适于大批量应用
低封装应力
陶瓷基底具有优异的导热性能
陶瓷的高绝缘性、高机械强度为传感器提供良好的电学和机械保护
陶瓷材料化学稳定性和耐腐蚀性强，使得传感器能够在各种环境下保持稳定的性能，提高了传感器长期有效性。
