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薄膜沉积

  1. 蒸镀:Al/Pt/Ti/Cr/Au/Ag/Sn
  2. 硅:多晶硅/非晶硅
  3. 氧化硅:热氧/LPCVD/PECVD/低温/低应力
  4. 氮化硅:LPCVD/PECVD/低温/低应力
  5. Polyimide
  6. 退火

光刻

  1. 涂胶:旋涂/喷涂
  2. 普通光阻:正胶/负胶
  3. 特殊光阻:SU8/Polyimide/剥离/电镀
  4. 曝光:l-Line步近式,1X接近式/接触式,单面/双面曝光
  5. 显影

晶圆键合

  1. 阳极键合:硅-玻璃
  2. 熔融键合:硅-硅/硅-氧化硅
  3. 共晶键合:铝-锗/铜-锡/金-锡
  4. 扩散键合:金-金/铜-铜

干法刻蚀

  1. 深硅刻蚀
  2. 气相HF释放刻蚀
  3. 硅/多晶硅刻蚀
  4. 氮化硅/氧化硅刻蚀
  5. 金属刻蚀:Al/Ti/TiN/Ta/TaN/W
  6. 光刻胶去除

湿法刻蚀

  1. 晶圆清洗
  2. SC1/SC2/SPM/DHF/Solvent/超声/Scrub
  3. 硅/多晶硅刻蚀
  4. 氮化硅/氧化硅刻蚀
  5. BOE湿法释放刻蚀
  6. 甩干干燥/烘箱干燥/气相IPA干燥
  7. 金属刻蚀:Al/Cu/CuO/Ti/TiN/TiW/Au
  8. 金属剥离
  9. 光刻胶去除

测量-形貌/尺寸

  1. 3D形貌
  2. 台阶高度测量
  3. CD测量(OM/SEM)
  4. 套刻精度测量
  5. 薄膜厚度测量
  6. 晶圆厚度测量
  7. 曲率半径测量
  8. 红外/光学显微镜

测量-电性/机械/其它

  1. 探针台
  2. 电阻/电容测量
  3. 应力检测
  4. 颗粒检测
  5. 缺陷检测
  6. FTIR
  7. SEM
 

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